华为公开芯片封装结构及芯片封装方法专利

2021-02-17 15:56
来源:科技边角料Pro

原标题：华为公开芯片封装结构及芯片封装方法专利

华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利，该专利申请日期为2018年6月26日，申请号为CN201880095121.5。

天眼查App显示，该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯片的塑封材料12。其中芯片11上设有导体柱111，该导体柱111穿过塑封材料该导体柱111的第一端被耦合至芯片11的内部电路，导体柱111的第二端用于芯片11耦合外电路。

该芯片封装结构通过塑封材料12全包裹芯片11，在对芯片11各个面保护的同时还可以平衡各个方向上芯片11与塑封材料12之间的应力，进而避免芯片11在某一方向上应力过大导致的芯片11的开裂、崩边等问题，提高封装芯片结构的长期可靠性。 （完）返回搜狐，查看更多

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