华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利，该专利申请日期为2018年6月26日，申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示，该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
本期的智能内参，我们推荐东方证券的研究报告《8 寸晶圆制造高景气有望持续》和申万宏源的报告《半导体硅片行业全攻略》，深入分析半导体行业的现状，尤其是8英寸晶圆需求旺盛引起的产能紧张，预测未来整体半导体市…
IT之家 12 月 6 日消息 今年无论是英伟达的 RTX 3080 系列显卡，还是 AMD RX 6800 XT 显卡，都成为玩家们心目中的抢手货，但现在面临着无货的尴尬局面。 业内人士最新表示，RX …
我们关注到，联发科这次的收购，是在半导体业务发展方面，有新的思路和发展布局。联发科斥资收购英特尔的项目，有自己的谋划和发展大盘子计划，而我们的企业在涉足到这个领域的时候，是不是也充分进行了市场调研，并且对半导…