华为公开芯片封装结构及芯片封装方法专利 2021/04/5 | 科技 | 评论(0) | 阅读(96) 华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利，该专利申请日期为2018年6月26日，申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示，该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
