华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利，该专利申请日期为2018年6月26日，申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示，该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
虽然B550芯片组的规格比X570低一些，但型号上“AORUS MASTER”的出现则意味着这款主板的定位偏中高端，就像锐龙9 5900X一般，它也是一款仅次于X570 AORUS MASTER的次…
从实测来看，TUF GAMING B450M-PRO Ⅱ可轻松支持频率达到DDR4 4115的超频内存，并采用16-16-16-36@1T这样的低延迟设置，其最大传输带宽突破50000MB/s。 …