华为公开芯片封装结构及芯片封装方法专利
华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利,该专利申请日期为2018年6月26日,申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示,该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利,该专利申请日期为2018年6月26日,申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示,该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
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