华为公开芯片封装结构及芯片封装方法专利 2021/04/5 | 科技 | 评论(0) | 阅读(180) 华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利,该专利申请日期为2018年6月26日,申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示,该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
您的包裹“ MySQL灵魂十连” 待签收 2020/12/12 | 科技 | 评论(0) | 阅读(110) BinLog 是记录所有数据库表结构变更(例如 create、alter table)以及表数据修改(insert、update、delete)的二进制日志,主从数据库同步用到的都是 BinLog 文件…