可编程门阵列(FPGA)大厂赛灵思宣布扩大旗下屡获殊荣的ZynqUltraScale+射频(RF)系统单芯片(SoC)系列,推出具有更高RF性能与扩充性的产品。延续ZynqUltraScale+RFSoC基础产品在多个市场的成功经验,新一代的元件能涵盖6GHz以下(sub-6GHz)的所有5G频段,满足部署新一代5G网络的关键需求。
新元...
研究者们成功将可水洗、可弯曲且透气性好的电子电路印在了布料上,为智能纺织品和可穿戴电子设备开启了新的可能。这种电路由廉价、安全且环保的油墨制成,使用普通喷墨打印技术即可打印。该研究结果刊登在《自然通讯》杂志上。
剑桥大学的学者们与意大利和中国的同事在该领域展开合作,并演示了将石...
世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)联合首席执行官(CEO)魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米(纳米为10亿分之1米)芯片表示,已开始代工12种产品,2018年启动量产。在尖端产品的开发方面,韩国三星电子构成竞争,但台积电将在7纳米芯片生产方面领跑。新一代的7纳米芯片除了智...
瑞士洛桑联邦理工学院的工程师设计了一种兼具逻辑计算和数据存储功能的计算机芯片,为制造体积更小、更节能、处理速度更快的电脑,和为人工智能发展铺平了道路。
现在的主流计算机,处理器和存储芯片都是分离的,一直沿用冯诺依曼五十多年前确立的架构。所以在工作的时候,两个单元之间需要频繁地交...
昨日,RISC-V开源芯片技术应用研讨会在顺德开幕,半导体、芯片行业专家和本地企业家共话“芯”新机遇,共谋“芯”发展。会上,广东赛昉科技有限公司成立并揭牌,有望加速顺德开源芯片基地建设及产业落地。
RISC-V是独立于现有X86(英特尔)、ARM的芯片架构,以其扩展性强、完全开源等特点,引领芯片设计...
华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利,该专利申请日期为2018年6月26日,申请号为CN201880095121.5。 天眼查App显示,该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯…
IT之家 3 月 3 日消息 根据外媒 MacRumors 的消息,苹果第三代 Apple Pencil 外观现已流出。 ▲图自爆料者 @Mr. White 据报道,这款新Apple Penci…
芯片技术实力领跑行业的华为,不仅发布了面向智能汽车领域的晟腾系列芯片,还发布了面向智能家居、可穿戴设备等领域的鲲鹏系列芯片,以及鸿蒙软件操作软件系统,在边缘计算市场中建立了深厚的竞争壁垒。 而发布思…
近日《晚点 LatePost》放出了 2021 年 1 月下旬对华为消费者业务软件部总裁、鸿蒙操作系统负责人王成录的专访内容,后者在采访中透露了关于鸿蒙系统的诸多信息。 对于有人评价鸿蒙系统是 Andro…
IT之家2月28日消息 AMD EPYC 霄龙处理器目前是单颗性能最强的 x86 CPU,采用最新 ZEN 3 架构的 “Milan”处理器最高具备 64 核 128 线程,支持 PCIe 4.0。 …