三星台积电将生产3纳米芯片 不同技术优劣未知

　　芯片领域在先进制程上竞争激烈，台积电和三星电子最近都宣布今年下半年开始量产3纳米芯片，专家认为，芯片良率是胜负关键。

　　三星电子7月25日宣布，将采用GAA（Gate-All-Around，环绕式闸极技术）量产3纳米芯片。而台积电总裁魏哲家在4月16日法人说明会也已揭露，其3纳米制程采用FinFET（鳍式场效电芯片）架构，预定今年下半年开始量产。

　　三星在其官网上表示，以GAA技术打造，相较FinFET制程，可以挑战性能上的限制，由减少供应电压来改善能源效益，并通过增加驱动电流能力来强化性能。此外，三星将首次拓展高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展至移动处理器。

　　对于为何台积电3纳米不导入GAA，半导体业界的资深媒体人徐嵚煌对外媒表示，台积电是为了配合客户才用FinFET。芯片制造的客户是IC设计业者，以FinFET做产品开发设计多年，对该模式习惯且熟悉。

　　徐嵚煌进一步说，就IC业者而言，开发设计一块IC要投入成本很高，约330万至665万美元，要导入GAA新技术需要投入开发成本，产品设计上需要更长时间，一旦投入开发后，会遇到什么风险都还是未知数，估计普遍还是会选择让良率保持较高的制程。

　　徐嵚煌表示，台积电有GAA技术，而且根据专利查询，台积电在GAA技术专利比三星还多。预计台积电在下一个阶段就会导入，因为2纳米需要做到更小的线宽，预计还是需要用到GAA。而三星发布新技术，可以吸引客户来试用新技术，这也是巩固客户的机会。

　　根据市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，今年首季，全球晶圆代工市场市占比，台积电占比53.6%，三星居次约16.3%。

　　三星希望以GAA，在3纳米芯片制程超前台积电，主因是台积电近年独占大客户苹果公司应用处理器代工的订单，三星因此希望将苹果订单重新夺回。

　　对于迄今三星尚未公布3纳米的首批客户，刘佩真提到，目前似乎只看到中国一家加密货币公司及高通下单。

　　对于良率的部分，刘佩真认为，三星采用GAA新技术，困难度相对提高，预期良率短期内不容易提升，可能要到2024、2025年、甚至要到2纳米阶段，良率才能够改善。

　　不过，书生家电网引述外媒报导韩国半导体分析师Greg Roh则持正面看法表示，三星3纳米制程良率提升速度远高于市场预期，新增客户速度相当快。