联发科新品齐发三亮点吸睛

　　中国台北国际电脑展（Computex）暌违两年再度举办实体展，联发科也趁Computex推出自家首款搭载毫5G毫米波的手机芯片，预期下半年将搭载终端产品问世，另外WiFi 7及车联网等相关芯片也同步传出好消息。联发科总经理陈冠州指出，未来会在多平台推出最完善的产品线。

　　联发科23日举行新品发布会，其中最令人瞩目的莫属于5G毫米波手机芯片天玑1050、WiFi 7无线连网平台及车联网芯片。

　　其中，天玑1050手机芯片采用台积电6纳米制程打造，无线通讯事业部总经理徐敬全指出，当前全球仅美国有具备毫米波传输技术的基地台，因此天玑1050初期将会锁定北美市场，预计下半年将进入量产。

　　至于其他手机芯片产品，徐敬全指出，天玑9000在第二季及第三季都分别有六款以上的旗舰机型将量产，上半年主要锁定中国市场，下半年将会移转到非中国市场为主力；天玑8000／8100则在第二季及第三季具备超过十款以上的高级机型导入，目标在中国、印度、东南亚及欧洲市场。

　　至于WiFi 7部分，联发科同样以6纳米制程投片量产，以Filogic 880和Filogic 380等两款WiFi 7无线连网平台抢攻市场，提供用于电信商、零售商、商用和消费电子市场高带宽应用。

　　值得注意的是，联发科具备5G传输功能的车联网芯片也传好消息，徐敬全表示，已拿下车厂订单，年底前先攻亚太市场，明年将跨入欧洲市场。

　　陈冠州指出，计算、联网、多媒体等三大技术对联发科来说缺一不可，且上述三大技术应用无所不在，联发科通过这三大技术切入到各式各样平台，应用平台举凡手机、电视、穿戴及游戏等都全面具备。