高通发展人工智能芯片向辉达和英特尔分杯羹

　　美国移动电话芯片制造巨头高通今天表示，正在研发一款可加速人工智能运算的新芯片，将在今年稍后与微软等公司进行测试，预计2020年开始量产。

　　高通的目标是多元化发展，在其掌控的手机芯片市场之外，挤进一个正在快速成长、目前由辉达和英特尔两大厂主导的市场。高通今天在旧金山举行的活动中表示，公司打算与微软等伙伴于今年稍后开始测试新的“云端人工智能100”芯片，可望从2020年开始大量生产。

　　高通新芯片是为研究人员所谓的“推论”运算而设计， 这种使用人工智能运算的过程，“训练”人工智能处理大量资料，例如将音讯转化为文字基础的要求。

　　分析人士认为，加速推论运算的芯片，将是人工智能芯片市场中最大的一块饼。辉达已为这项任务研发多款特殊芯片，英特尔也正与脸书公司合作，预计今年稍后发布一款新芯片。网络销售巨头亚马逊的亚马逊云端运算，与Alphabet的子公司谷歌云端部门也在制造自己的推论运算芯片。

　　众多公司投入这个拥挤市场，意味努力跨足这项领域的高通已落后竞争对手。但高通公司总裁、芯片部门主管艾蒙表示，高通另辟蹊径，服务在全球激增的较小型、简易化资料处理中心，它们连结网络的APP反应速度加快，消费者将因此受惠。

　　为了服务那些较小的“边缘”资料网站，高通聚焦于研发耗电少、发热低的人工智能芯片；竞争对手辉达与英特尔则为中央化资料处理中心制造高性能芯片，这些大型资料中心耗电量大，也需要复杂的冷却系统。