联发科持续发力！首款6nm A78芯片曝光，跑分有望超骁龙865

2020-11-15 21:39
来源:科技美学

本周联发科预告了新一代高端SoC，它将采用6nm工艺制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计，将于近期发布，我们一起了解一下。

近日，这颗芯片现身GeekBench跑分网站，型号为MT6893，这是业界第一款6nm A78芯。

GeekBench跑分网站显示，联发科MT6893单核成绩为4022，多核成绩为10982，单核、多核成绩比肩骁龙865芯片。

有博主透露，联发科MT6893工程机跑分偏低，暗示后续经过调教跑分成绩有望超越骁龙865芯片。不过这颗芯片的综合实力明显胜过天玑1000+芯片，单核成绩提升明显。

据悉，联发科MT6893采用1+3+4八核心设计，GPU为Mali-G77 MC9，定位高端。

值得注意的是，知情人士透露Redmi会使用这颗芯片，具体机型暂时不得而知。

此前，联发科还发布了天玑系列 5G 芯片新成员——天玑 700，天玑700虽然定位不高，但采用7nm工艺，而且继续支持5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值下载速度2.77Gbbps。

据了解，联发科仍是唯一支持5G双卡双待的移动平台，而且全系支持。同时，天玑700仍然支持5G UltraSave省电特性，通过先进的节能技术降低5G通信功耗，提升终端续航，包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理等。

其他连接性技术还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。

具体规格方面，天玑700集成了八颗CPU核心，包括两个大核A76、六个小核A55，最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz，同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心，频率为950MHz。

内存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB，存储支持UFS 2.2双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素，支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。AI方面集成AI加速器。

显示支持90Hz高刷新率、2520×1080分辨率，视频编解码均支持2K30fps H.264/H.265，解码还支持VP-9。返回搜狐，查看更多

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