BGA返修台，即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。目前主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，目前这几种加热方式各有各的优点。返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。 机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定，所以这也就是为什么要实现机械自动化的原因。

　　先声明，本人从不倡导用热风枪拆焊BGA，这里提出的建议只是比下策略微好一点而已。那些个人自己制作BGA返修台的网上还算不少，可自行网上搜索“DIY BGA返修台”，不过需要的可以借鉴一下。