BGA返修台的基本原理和返修成功率的关键因素 2021/04/14 | 维修 | 评论(0) | 阅读(28) BGA返修台，即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。目前主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，目前这几种加热方式各有各的优点。返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。 机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定...
