【产业链人士：台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产】
2020-10-26 18:09
来源:36氪
10 月 26 日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从 2016 年就开始为苹果独家代工 A 系列处理器。
除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有 4 座先进的封测工厂。在 6 月份，外媒还报道台积电将投资 101 亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年 5 月份全部建成。
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