【产业链人士：台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产】 2020/10/27 | 科技 | 评论(0) | 阅读(59) 10 月 26 日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从 2016 年就开始为苹果独家代工 A 系列处理…
