BGA锡球用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上BGA锡网，放好BGA锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出BGA锡网，用BGA焊台将带着BGA锡球芯片焊在电路板上。
目前有关BGA焊接主要提到的是成功率，实际上成功率并不能真实反应焊接的情况。我们认为单纯强调成功率有一定的欺骗性，焊接成功率会存在假象，这至少包括5种情况：
① 未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障，比如在恒温箱里烘烤几小时，就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况...