苹果强攻无线通讯芯片设计 挖角动作不断 2021/04/14 | 维修 | 评论(0) | 阅读(34) 苹果传积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导，苹果在高通总部所在地招募无线通讯元件设计人才，挖角意味浓厚。苹果也积极招揽人才布局其他半导体芯片领域。彭博和Appleinsider报导，苹果积极在高通总部所在地美国圣地牙哥招募工程师，寻找人才开发无线通讯元件和处理器。 报导指出，苹果在招募网站开...
