英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式芯片技术，已受到业界的肯定。此封装为碳化硅打开了250kW以上（此为硅基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。
相较于一般的62mm IGBT（绝缘闸双极电芯片）模组...
综上所述，在新基建的带动下，新能源汽车、消费电子、智能电网、轨道交通、LED、5G等新兴市场增量通过功率器件传导至上游的第三代半导体材料行业，从而为行业的发展打开了新的“窗口”，市场需求的客观存在为国…