苹果计划在今年秋季推出新款iPhone，最近传出将采用自有通讯天线设计，可能不会采用高通提出设计方案。

　　科技网媒mashdigi报导，苹果在与高通恢复合作后，预期将推出的iPhone新机会纳入支持5G连网，同时也会支持毫米波与6GHz以下频段连接模式。但相关消息指出，苹果可能因为高通提出天线设计造成机身变得厚重，选择改用自有通讯天线设计。

　　此前其实已有消息指出，苹果准备打造自有通讯芯片与天线设计，加上去年宣布收购Intel无线通讯技术团队，意味苹果可能具有一定5G网络天线设计能力。不过，若苹果在新款iPhone采用自有设计天线，并搭配高通提供5G连网数据芯片，可能因为维持机身厚度，反而牺牲天线传输效率，导致接下来预计推出的新款iPhone无法发挥更好的5G连网传输性能。

　　不过，高通是否会对此额外打造更小天线元件还未可知，不过此举益处不小，不仅以利日后更多5G连网手机也能采用，也能让手机变得更加轻薄。

　　苹果预期会在本季发布会上公布以iPhone 8外型设计为基础，同时维持采用Touch ID指纹识别器设计的“iPhone 9”，但这款新机预期还不会加入5G连网功能，应该会在今年秋季发布会上公布的“iPhone 12”才会正式支持5G连网功能，而新款iPad Pro预期也会采用5G连网功能设计。